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在此告訴您一個好消息！徠卡3D連續超薄切片機上市啦！
它可以一次自動切出上百個切面尺寸靈活 (微米到毫米) 的超薄切片。內置切片-條帶收集系統，可直接轉移至SEM內。通過序列斷層成像，對生物樣品超微結構進行納米級別的三維重建。
徠卡3D連續超薄切片機（ARTOS 3D）具有以下3個優勢：
1 快速連續切片和輕松對準SEM成像
2 通過無縫的工作流程，節省高品質切片的制作時間
3 可重復且無假象的切片
ARTOS 3D 也是光電聯用顯微技術 (CLEM) 的理想解決方案。整體的成像解決方案工作流程如下：
除此之外，ARTOS 3D 的卓越性能和速度源于 EM UC7 技術，因此可用于各種樣品制備任務。
> 由于 EM UC7 的觀察系統采用共心運動方式，而刀臺以電動方式進行橫向和豎向運動且自動接近所選刀段，ARTOS 3D可以制備LM和TEM高品質半薄及超薄切片，并獲得進行SEM和 AFM 檢測所需的光滑表面。
> 將您的 EM UC7 超薄切片機升級為 ARTOS 3D 超薄切片機。
> 短短幾分鐘即可將 EM UC7 和 ARTOS 3D 超薄切片機轉換為配備 EM FC7 冷凍箱的冷凍超薄切片機。